Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Флюс для пайки
Виробляється за технологією AMTECH
Середній активності флюс-гель, вимагає відмивання після пайки
Легко змивається засобами на спиртовій основі
Застосовується c среднеплавкими свинцовосодержащими і легкоплавкими бессвинцовыми припоями.
Рекомендується для монтажу BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP компонентів.
В'язкий, липкий, надійно фіксує елементи при пайку.
Рівномірно розподіляє температуру при пайку.
Товар не має у своєму складі олова.
Технічні характеристики:
Об'єм: 10 мл
Розміри: 95 x 35 x 23 мм
Основні | |
---|---|
Призначення флюсу | Пайка |
Користувальницькі характеристики | |
Виробник | Shen Zhen JiYang Solder Material Co.,Ltd. |
- Ціна: 116,20 ₴